Společnost King's Laser představila na LPC 2026 sklo TGV prostřednictvím optimalizace leptání

Shenzhen, Čína - 10. září 2026 - King's Laser vystoupil na 20. národní konferenci o laserovém zpracování (LPC 2026) v Shenzhenu, aby se podělil o nejnovější pokrok svého programu TGV (Through{5}}Glass Via) laserového-leptání děr. Ředitel procesu Ray Ma přednesl hlavní řeč v rámci vyhrazené sekce"TGV Via Technology umožňující pokročilé balení,"podrobně popisuje, jak mohou lasery s pikosekundovým a femtosekundovým ultrakrátkým-pulsem v kombinaci s mokrým-chemickým leptáním (LIDE) poskytnout skleněné prokovy s vysokým-poměrem{3}}poměru stran na křemenných substrátech pro další-generaci polovodičových obalů.

Řeč byla ukotvena v jasném průmyslovém bodu bolesti: protože 2,5D a 3D pokročilé balení tlačí na jemnější rozteč, vyšší hustotu I/O a napjatější tepelné rozpočty, konvenční mechanické vrtání a ablace CO₂ laserem se potýkají s kombinováním úkosu otvoru, kvality povrchu a propustnosti na skleněných vložkách. King's Laser umisťuje svou ultrarychlou platformu pro laserové mikroobrábění - již nasazenou v oblasti depanelizace desek plošných spojů, keramického vrtání a výroby mikrofluidních čipů - jako řešení na klíč pro krok TGV.

LPC 2026, který pořádá výbor pro laserové zpracování Čínské optické společnosti a CIOE, se soustředil na tři strategická vlákna:

1. "Laser + AI posilující precizní výrobu"- uzavírá smyčku mezi optickými zdroji, řízením pohybu a inline procesní inteligencí.
2. "Přesná laserová výroba pro kapalinová-chlazená datová centra"-, kde se skleněné substráty TGV objevují jako klíčový stavební blok pro vysokofrekvenční, nízko{2}}ztrátové studené desky a vložky.
3. „TGV Via Technology umožňující pokročilé balení“- stěžejní technická trať místa, která zahrnuje laserové zdroje, nástroje a procesní chemii pro skleněné vložky.

Zasedání spolu-předsedali prof. Zhang Qingmao (South China Normal University), prof. Tang Xiahui (Huazhong University of Science and Technology) a Wang Jiangang (vicegenerální ředitel HGTECH Laser a vedoucí HGTECH's Precision Business Group). V tomto kontextu prezentace Ray Ma zarámovala roli King's Laser jako procesního-partnera pro zařízení spíše než čistého dodavatele nástrojů -, což je rozdíl, který nabývá na důležitosti, protože zákazníci s pokročilými-baleními požadují společně-vyvinuté receptury, nejen stroje.

Ray Ma provedl publikum dvěma provázanými výzkumnými proudy, které společně definují kompletní procesní okno TGV:

1. Laserový-mechanismus modifikace- jak počet pulzů, numerická apertura (NA), energie pulzu a hloubka ohniska přetvářejí upravenou oblast uvnitř křemenného skla. Vyladění těchto parametrů umožňuje King's Laser přesně lokalizovat modifikaci, což umožňuje selektivní mokré leptání po proudu.
2. Mokré-kontrola chemického leptání- jak leptací chemie (kyselá vs. zásaditá), koncentrace, teplota a fyzikální-pomoc v poli (ultrazvuková, megazvuková, vakuová-asistovaná infiltrace) formují finále prostřednictvím morfologie. Spolu-optimalizace modifikační zóny a leptací lázně je to, co poskytuje přijatelné zkosení a drsnost bočních stěn pro pokročilé balení.

Pro oborové publikum, které je již obeznámeno s naším přehledem přesného laserového obrábění, jde o stejnou inženýrskou disciplínu aplikovanou na náročnější substrát a užší procesní okno. Přednáška se také zmínila o našem širším portfoliu mikro/nanotechnologií -, které je vidět na našem webuKing's Laser micro/nano přesná řada zařízení-, abychom zdůraznili, že TGV je jedna aplikace jediné koherentní platformy, nikoli jednorázový-nástroj.

První polovina přednášky byla zaměřena na to, co se dějeuvnitřsklo během laserového průchodu. King's Laser provedl rozmítání parametrů na čtyřech proměnných:

• Počet a překrytí pulzůpro řízení kumulativní hustoty energie a geometrie upravené kolony.
• Numerická apertura (NA)pro vyvážení ohniskové hloubky a velikosti bodu - vyšší NA zostří modifikaci za cenu pracovní vzdálenosti.
• Pulzní energiezůstat nad prahem modifikace bez přechodu do ablačního režimu, který by poškodil vstupní čelo.
• Ohnisková hloubkaumístit upravený voxel do přesné z{0}}roviny, kterou má následný leptání sledovat.

Pro inženýry, kteří si již vybírají mezi pikosekundovými a femtosekundovými zdroji na podobných úlohách, naše dřívější práce naFemtosekundové vs. nanosekundové laserové mikro-vrtánía tím více zaměřené-na aplikaceFemtosekundový laser mikro-vrtání molybdenuvysvětlit širší pravidla návrhu. Rozšíření TGV je v podstatě stejná logika aplikovaná na průhledný, křehký substrát -, kde i malé změny mezi-k-pulsu mohou kolísat prostřednictvím kvality o řády.

To je také důvod, proč společnost King's Laser nadále investuje do knihoven receptů pro související mikro-prostředky. NášFemtosekundové laserové obrábění pro vzduchové-omezovací otvory ložisekprogram například provozuje tisíce průchodů denně na výrobních linkách a sdílí stejnou-řídicí páteř procesu s pilotním TGV.

Druhá polovina se přesunula od fotoniky k chemii -, kde ve skutečnosti pochází většina selhání procesu TGV. Údaje Ray Ma ukázaly, že:

• Výběr leptadla(kyselé systémy na bázi HF- vs. alkalické systémy na bázi KOH-) řídí selektivitu leptání mezi modifikovaným a nemodifikovaným sklem. Špatná volba může být buď pod-leptání (upravený sloupec zůstane na místě) nebo nad{5}}leptání (zaokrouhlení vstupu přes a rozšíření zúžení).
• Koncentrace a teplotařídit rychlost leptání a drsnost boční stěny; oba musí být vyladěny proti profilu modifikace od kroku jedna, nikoli nezávisle.
• Fyzická-pomoc v terénu- primárně ultrazvukové a megasonické míchání - zlepšuje výměnu leptadel uvnitř prokovů s vysokým-poměrem{3}}poměrů stran a snižuje efekt „úzkého hrdla“, který způsobuje zúžené otvory nebo otvory ve tvaru přesýpacích hodin-.

Praktické zjištění: Výtěžnost TGV je společný{0}návrhový problém. Laserový průchod definujekdelept může jít; etch definujejakcesta končí. King's Laser dodává obě poloviny jako sehraný pár, což je jiný komerční model než prodej laserového nástroje a chemické lázně samostatně. Stejná kombinovaná logika-úprav-a-etch se objevuje v našemVýhody femtosekundových laserů v mikro{0}}obrábění otvorů pro přesné ventilyprogram, kde je rozhodujícím faktorem mezi kvalitním a vyřazeným dílem kvalita ventilových{0}}desek.

Pro kupující, kteří porovnávají dodavatele TGV, je třeba si položit tuto otázku: může váš dodavatel ko-optimalizovat laserový průchod a chemii leptání, nebo vám dávají dva kusy a očekávají, že je váš procesní tým integruje?

Skleněné interposery již nejsou výzkumnou kuriozitou. Jsou na plánu pro vysoko-pásmovou paměť, integraci chipletů a studené-deskové substráty uvnitř chladicích smyček AI-serveru-. Důvody spočívají ve třech měřitelných výhodách oproti organickým a silikonovým vložkám:

1. Dielektrický výkon- sklo nabízí nižší ztrátovou tangentu než organické substráty při vysoké frekvenci, což se přímo promítá do čistší integrity signálu při přenosových rychlostech více-GHz.
2. Shoda CTE- sklo CTE lze vyladit na křemík, čímž se sníží termomechanické namáhání pro-prokovy a zlepší se spolehlivost-úrovně balení.
3. Rovinnost a drsnost povrchu- sklo lze vyleštit na jedno-číslici-drsnost nanometrů, která je kritická pro litografii RDL s jemnou-roztečí.

Háček je v tom, že na žádné z těchto výhod nezáleží, pokud jsou průchody samotné zúžené, hrubé nebo nekonzistentní. Kvalita procesu TGV - nikoli chemie skla - je rozhodujícím faktorem. To je přesně tam, kdeAplikace technologie femtosekundového laseru při výrobě mikrofluidních čipůplaybook se překrývá s balením: v mikrofluidních čipech už tentýž laserový-pak{1}}řetězec leptání dozrál do opakovatelného a škálovatelného procesu. TGV je další zastávka na stejném oblouku.

Pro kupující mimo svět -obalu čipů je sklo- prostřednictvím technologie také viditelné v sousedních aplikacích: solární perovskitové rýhování (viz naše stránka Perovskitové solární zařízení pro laserové rýhování), polovodičové keramické substráty (vizPolovodičové keramické vrtání: mikro-otvory, hluboké otvory a leštění) a dokonce i příprava povrchu-pouzdra baterie (vizLaserové texturování povrchu pouzder baterií před UV nátěrem) - všechny jsou umístěny na stejné ultrarychlé-laserové platformě.

LPC 2026 uzavřela společnost King's Laser, která znovu potvrdila dlouhodobý-odhodlání k vývoji procesů TGV se třemi plánovanými pracovními liniemi:

• Vyšší poměr-stran{1}} prostřednictvím hromádek- posouváme za současné limity pilotního projektu směrem k mnoha-set{2}}mikrometrovým hloubkám potřebným pro 3D skleněné interposery.
• Inline metrologie a asistované řízení procesů-AI- uzavření smyčky mezi optickým-monitorováním emisí, senzory{2}}chemické lázně a výběrem receptur.
• Spolu{0}}vývoj se zákazníky z oblasti obalů- přechod od prodejních nástrojů k prodeji kvalifikovaných prostřednictvím-formačních receptur.

Pro potenciální zákazníky, kteří hodnotí ultrarychlá laserová zařízení pro mikro-prostřednictvím, skleněným vkladačem nebo pokročilým{1}}balicím programem, je dalším krokem procesní-audit okna podle vašeho konkrétního skleněného substrátu, prostřednictvím geometrie a následných cílů spolehlivosti. Obraťte se na inženýrský tým King's Laser s datovým listem substrátu a cílem pomocí rozměrů a my provedeme ukázkové-hodnocení procesu na naší pilotní lince.

O LPC 2026

20. národní konference o laserovém zpracování (LPC 2026) se konala 10. září 2026 v Shenzhenu, kterou společně organizoval Výbor pro laserové zpracování Čínské optické společnosti a Čínská mezinárodní optoelektronická výstava (CIOE). Konference se zaměřila na konvergenci laserové technologie s umělou inteligencí, pokročilé balení polovodičů a infrastrukturu kapalného-chlazení dat-centra.

O King's Laser

Wuhan King's Laser Co., Ltd. dodává ultrarychlé laserové mikroobráběcí systémy, vláknové laserové svařovací platformy, pulzní laserové čisticí stroje a CO₂/vláknové/UV laserové značení průmyslovým zákazníkům ve více než 60 zemích. Portfolio společnosti pro přesné mikro/nano laserové zpracování zahrnuje depanelizaci PCB/FPC, polovodičové keramické vrtání, obrábění femtosekundových mikro-děr, perovskitové rýhování a formování TGV.